12月22日，由移动机器人产业联盟、新战略移动机器人产业研究院主编，捷螺智能冠名，浙江欣奕华等多家企业联合参编的《半导体行业用移动机器人解决方案蓝皮书》在“2022中国移动机器人行业发展年会”期间正式发布。

　　《半导体行业用移动机器人解决方案蓝皮书》是新战略移动机器人产业研究所根据移动机器人产业联盟统计数据研究的最新成果。根据新战略移动机器人产业研究所统计，2021年度，半导体行业应用AGV/AMR数量为510台，市场规模为3.1亿；2022年半导体行业AGV/AMR新增量约为670，市场规模约为4亿元（含台湾地区）。智能化升级是未来所有半导体厂商提高制造效率、实现精益化生产的必经之路，半导体市场对AGV/AMR的需求将达到百亿级，市场潜力巨大。

　　此次受邀参与蓝皮书编制的多家企业充分发挥了在移动机器人技术开发与应用，分享了各自在项目落地实践等方面的案例、经验和相关数据，支持新战略移动机器人产业研究所深度解析当前半导体行业移动机器人应用现状，对行业应用现状和趋势做出研究及预判。

　　浙江欣奕华作为参与方之一，是一家致力于成为“全场景移动机器人解决方案提供商”，面向合作伙伴提供一系列移动机器人整体解决方案的高科技公司。目前，已为半导体、面板显示、3C、智能仓储、医疗等生产制造行业合作伙伴提供了实现精准抓取、接驳、搬运的移动机器人解决方案，帮助合作伙伴提高物流流通性能与生产效率，强化精细化管理水平。

　　作为重点开拓行业之一，浙江欣奕华已经为半导体硅片加工制造、封测等领域的多家上下游企业提供移动机器人解决方案并完成交付使用。在保障安全生产的基础上，通过解决方案优化客户现场的作业效率，如根据场景特点，对各路线上不同的移动机器人设置不同参数，灵活配置运动方向、航向、速度、避障距离等，实现车间整体生产作业效率提高、适应现场各种复杂的应用场景。

　　移动机器人行业发展年会上，欣奕华复合机器人Sibot-12突出重围，在移动机器人产业联盟组织的2021-2022年双年度全行业系列甄选活动中，最终获得“双年度创新产品”奖项，与其他获奖产品企业共同参与了联盟组织的颁奖活动。

　　浙江欣奕华自主研发的复合机器人Sibot-12，作为一款主打半导体行业硅片加工制造环节的机器人产品，已在合作伙伴车间实现柔性、精准抓取透明、开放式晶圆盒。后续，浙江欣奕华将继续加大复合机器人产品和泛半导体行业专机的技术开发，推动创新方案不断落地，支持泛半导体行业快速发展。