6月29日~7月1日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为国内AI+ AMR+全场景移动机器人解决方案提供商——浙江欣奕华智能科技有限公司(以下简称“浙江欣奕华”），此次展会以复合机器人系列新品为载体，为业内带来了囊括软件、硬件、接口、服务模式等全方位支持体系的自动上下料和移动搬运机器人整体解决方案。

浙江欣奕华成立于2018年，隶属于欣奕华科技集团。公司致力于以AI+ AMR+赋能智造，以移动复合机器人为载体，为半导体等行业客户提供全场景移动机器人解决方案，成为客户的移动搬运专家和自动上下料专家，助力各行各业合作伙伴提高生产经营环节数字化和智能化水平，构建现代智能制造和智慧服务体系，为加速数字中国战略发展持续赋能。

精研场景需求

推进半导体行业高效解决方案

国际半导体产业协会数据显示，中国作为全球最大半导体设备市场，在2023年第一季度的出货金额达到268亿美元，同比增长了9%。随着半导体行业深入发展，企业对自身生产环节精度、良率、效率、稳定性等指标提出了更高需求。在这一需求不断提升的过程中，应用场景从生产制造车间覆盖到物流仓储等多个环节的移动机器人，在半导体行业这一现代化产业体系中的重要性日益凸显。

通过与数家半导体合作伙伴的长期沟通与磨合，浙江欣奕华深刻地意识到，半导体行业对移动机器人有着更高的“门槛”，这类产品必须同时满足高精度定位、搬运震动小、洁净度高等标准。这也对移动机器人供应商的软硬件能力、产品打磨能力以及应用场景认知能力提出了更严苛的要求。

具体来看，半导体生产车间内，各个工艺设备呈集群式分布，具体应用场景存在着空间狭小，生产过程离散，工艺流程复杂的问题；半导体行业高端制造的属性，也决定了生产车间及设备必须满足高洁净等级要求；人为的因素也成为了影响生产良率的重要一环；产能及良率决定了物流环节不仅需要简单的搬运，更需要在相应环境下高效完成上下料、账料信息管理、检测等作业......这些因素都是半导体厂商能否提升效率的关键所在，也是浙江欣奕华移动机器人旨在重点解决的行业痛难点。

针对半导体行业亟待满足的场景需求问题，浙江欣奕华另辟蹊径，选择了“由难到易”的探索路径。

展会现场，针对晶圆生产必不可少的Open Casstte（简称OC）和晶圆转运水箱（含OC），浙江欣奕华特别带来了可完美适配晶圆前段生产环节的半导体生产解决方案。公司以SIBOT系列复合机器人和W系列水槽机器人为核心，配套电子料架、水槽Buffer等硬件设备，搭载了自主研发的调度系统、叫料系统等软件体系，最终实现了OC定位抓取精度达到±1mm以内，搬运震动控制在0.5g以内，自动上下料减少人工70%以上......

目前，这一半导体行业整体解决方案已在国内知名半导体硅片生产公司规模化落地应用，帮助客户实现了硅片制造工厂物流数字化、智能化升级，节省了大量人工，助力客户产能大幅提升。展会现场，行业专家及专业观众纷纷驻足浙江欣奕华展台，对这一整体解决方案表现出积极肯定。

锚定智能制造

打造跻身行业翘楚过硬产品力

以AI+ AMR+为基本面，公司掌握了业内领先的建图定位、规划控制、感知决策、协同调度等人工智能技术；以北京、海宁两地技术研发为中心，以及拥有高水准QE管理体系、占地263亩海宁移动机器人生产基地为有力保障，浙江欣奕华不仅可为半导体行业客户提供整体解决方案，还可一站式满足显示、3C&高端制造、新能源、汽车汽配、仓储物流、生物医药等生产制造行业合作伙伴多元复杂应用场景需求。

公司可为各行业合作伙伴提供以200KG、500KG、800KG、1000KG不同载负能力标准化底盘为载体，结合客户实际工况环境要求，搭载标准化/定制化辊筒、顶升、潜伏牵引、复合机械臂、货架等上装，可实现精准抓取、接驳、搬运的高稳定性多系列移动机器人。

依托于移动机器人系列产品，从单一搬运场景，到帮助客户打通原料库、工艺设备、成品库......顺利衔接上下游各个环节，完成复杂工况环境下的全流程把控，进而实现柔性生产搬运、提高生产效能、降低生产成本。浙江欣奕华围绕精准抓取、接驳搬运、自动上下料三大设备核心能力，除SIBOT系列复合机器人和W系列水槽机器人外，还特别针对合作伙伴需要，推出了P系列拣选机器人、S系列潜伏机器人产品，可全方位满足各行业客户需求和应用规模化落地需要。

凭借过硬的产品力和良好的售后服务能力，公司客户目前已涵盖半导体硅片厂、晶圆厂、半导体显示、精密制造等行业领先客户。以此次参加SEMICON China推出的半导体行业自动上下料和移动搬运机器人整体解决方案为代表，公司也将继续针对更多行业及应用场景特点与客户需求，持续通过定制化服务，助力各行各业合作伙伴更好地应对技术迭代和可持续发展挑战，进一步提高生产经营环节数字化和智能化水平。